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厚膜混合集成电路基板

发布时间:2018-12-14来源:点击:425

厚膜混合集成电路基板

◆机械应力强,形状稳定;高强度、高导热率、高绝缘性;结合力强,防腐蚀。

◆ 较好的热循环性能,循环次数达5万次,可靠性高。

◆与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构;无污染、无公害。

◆使用温度宽-55℃~850℃;热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。


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