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IGBT用陶瓷基板

发布时间:2018-12-14来源:点击:492

IGBT用陶瓷基板

  氧化铝陶瓷基板在电力电子模块技术中,主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,陶瓷基板通过表面覆铜层完成芯片部分连接极或者连接面的连接,功能近似于PCB板。氧化铝陶瓷基板具有绝缘性能好、散热性能好、热阻系数低、膨胀系数匹配、机械性能优、焊接性能佳的显著特点。使用氧化铝陶瓷基板作为芯片的承载体,可以将芯片与模块散热底板隔离开,陶瓷层可有效提高模块的绝缘能力。正是由于氧化铝陶瓷基板的各种优良性能,所以被广泛应用于各型IGBT模块中,采用氧化铝陶瓷基板的IGBT模块具有更好的热疲劳稳定性和更高的集成度。

我公司IGBT用陶瓷基板的主要特性:

  ◆尺寸公差: ≤5‰

  ◆平整度:   ≤2‰

  ◆密度:     ≥3.72g/cm3

  ◆热导率:   ≥23W/M?K

  ◆介电常数:  9~10




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